Kvalitná izolácia strechy si vyžaduje správny izolačný materiál a dostatočnú vrstvu tepelnej izolácie, samotná izolačná vrstva však musí byť doplnená ďalšími komponentmi, ktoré sú tiež veľmi dôležité. Každý má pri tepelnej ochrane strechy svoju úlohu a len spolu vytvárajú dokonalý celok – zatepľovací systém. Ukážeme vám, ako si s ním poradíte krok za krokom.

1. Na zateplenie šikmej strechy potrebujeme niekoľko dôležitých položiek. Systémové komponenty LDS predstavujú: difúzne a parozábranové fólie, pásky učené na prelepenie resp. napojenie fólií na ostatné stavebné konštrukcie.

  • Image removed.

2. Prvým krokom je rezanie izolácie na potrebný rozmer. Kvôli tesnosti je potrebné narezať ju s miernym presahom, približne 1-2 cm. Na obrázku vidíme postup s minerálnou vlnou Unifit.

  • Image removed.

3. Narezané časti izolácie postupne vložíme medzi krokvy po celej ploche šikmej strechy. Dbáme na to, aby nevznikli medzery medzi izoláciou a krokvami, ktoré by následne vytvorili tepelné mosty.

  • Image removed.

4. Keďže výška krokiev býva v rodinných domoch štandardne maximálne 200 až 220 mm, potrebujeme izoláciu vložiť aj do pomocného roštu, ktorý zároveň tvorí nosný rošt pre SDK dosky. Priečny rošt montujeme s osovou vzdialenosťou na základe požiadaviek pre SDK dosky.

  • Image removed.

5. Následne vložíme izoláciu aj do pomocného roštu. Pri tom tiež dbáme, aby bola celá plocha roštu súvisle vyplnená izoláciou.

  • Image removed.

6. Pre dosiahnutie súvislej parozábranovej vrstvy použijeme na napojenie parozábranovej fólie na murivo LDS tesnici pásik. Tesniaci pásik doporučujeme nalepiť súvisle na omietku po obvode šikmej strechy ešte pred aplikáciou parozábranovej vstvy.

  • Image removed.

7. Aplikácia parozábranovej fólie LDS 100 musí byť celistvá aby dôkladne utesnila spoje.

  • Image removed.

8. Pre celistvosť parozábranovej vrstvy je potrebné prelepiť aj vzájomné styky. Použijeme pásky LDS Solifit alebo LDS Soliplan. LDS Solifit je vhodná aj pre utesnenie prestupov resp. pri styku s exteriérom.

  • Image removed.

9. Pred aplikáciou SDK dosiek ešte kompletne prekontrolujeme tesnosť parozábranovej vrstvy, hlavne napojenie na murivo.

  • Image removed.